中国第一家导弹厚膜集成电路自主研发、早在1994年成立的个人独资企业；

第一批院士梁春广（时任河北半导体研究所第一研究室主任）的103组刘福顺技术员开创

A.1982年参与中国第一块砷化镓半导体芯片研制；

B.1989年荣获《中华人民共和国科学技术进步一等奖》（博士生导师资格）；

C.1992年到中瓷电子（前身是第七研究室）706组做陶瓷（从半导体~陶瓷）厚膜芯片；

D.集半导体和陶瓷芯片大成者，以《半导体集成电路通用规范》并《混合集成电路通用规范》为依据，使军用微电子技术运用于光电、计算机、精确制导、航天。

E.曾给中国人民解放军五大战区的军工集团科研院所，研制、生产芯片达数千种。

典型案例：1.航天五院厚膜贯标线及MCM/C和HTCC的BGA管壳2.中国核能研究院宇航级fa(负15次方)β射线探测3.兵器集团导弹战斗部半导体引信4.核动力研究院pa模块生产。

F.尽管国产化军用半导体芯片多数是版图级仿制，根本属淘汰（ASML光刻机对华封锁）；

G.河北厚膜为军用高技术提供服务同时，在海陆空天电网，发展出专通精新的微电子技术。

H.基础科学研究院内的河北厚膜（陶瓷芯片）、同辉电子（半导体芯片）两公司,期待您指导