中国第一家自主研发的导弹芯片（厚膜集成电路）、早在1994年成立的个人独资企业；

第一批院士梁春广（时任河北半导体研究所第一研究室主任）的103组刘福顺技术员开创

A.1982年参与中国第一块砷化镓半导体芯片研制；

B.1989年荣获《中华人民共和国科学技术进步一等奖》（博士生导师资格）；

C.1988年与杨克武所长2人一起4年芯片的离子注入及其退火、pecvd、rie制程等;

D.1992年到上市中瓷电子（前身第7研究室）706组陶瓷（由半导体~陶瓷）芯片；

E.2023.5.12习近平在石家庄考察中国电科产业基础研究院，了解研发生产情况；

F.集半导体和陶瓷芯片大成者，以《半导体集成电路通用规范》并《混合集成电路通用规范》为依据，使军用微电子技术运用于光电、计算机、精确制导、航天；

G.曾给中国人民解放军五大战区的军工集团科研院所，研制、生产芯片达数千种；

G.0典型案例：1.航天五院厚膜贯标线及MCM/C和HTCC的BGA管壳2.中国核能研究院宇航级fa级探测、电子帘…3.兵器集团导弹战斗部半导体引信4.核动力研究院pa级量产。

H.尽管国产化军用半导体芯片多数是版图级仿制，根本属淘汰（首先ASML光刻机对华封锁，其次中国科学界院士1851位，无一获诺贝尔奖！）；

I.河北厚膜为军用高技术提供服务同时，在海陆空天电网，发展出专通精新的微电子技术；

J.基础科学研究院内河北厚膜（陶瓷芯片）、同辉电子（半导体芯片）两公司,期待您指导。

K附录：参考资料