半导体桥火工品

半导体桥火工品

半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化、低电压点火起爆和直列式钝感技术等方面进行研究与开发。

火工品是提供引燃、引爆或动力源的元件或装置。它是武器弹药、火箭、卫星、飞船、飞行员救生以及民用工程爆破、火药动力等装置中最初作用且最敏感的元件 ,其安全性和可靠性是整个应用系统安全与可靠作用的关键。在现代日益恶劣的电磁环境下 ,传统火工品的安全性、可靠性将受到严重的挑战。然而新型微电子火工品的问世 ,彻底改变了火工品的局面 ,并成为近年来火工领域研究的热点 ,尤其是其中的半导体桥 (ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＢｒｉｄｇｅ)火工品。ＳＣＢ火工品是指利用半导体膜 (或金属—半导体复合膜 )做发火元件[1,2 ] ,进而发展为利用微电子集成技术 ,使火工品具有逻辑功能的火工品[3] 。它不但具有半导体器件的高可靠性 ,而且还具有高安全性以及与计算机的处理和操作相兼容的特性。ＳＣＢ火工品诞生于 196 8年[4 ] ,真正引起人们重视是80年代中期[4 ] 。美国山迪亚实验室对该火工品进行了研究和完善 ,并于 1987年 11月获专利