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我国的军用电子元器件行业
和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同，我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999炸馆事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的高强度投入，最近这些年终于开花结果，大部分的军用电子元器件都有突破，到今天自给率已经接近80%。实际上，总装备部在采购军用设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧？呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对中央军委和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧？我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP，当然也有正向设计成功的，去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。
首先我们应该明确，军用电子元器件和民用充电器的要求有所不同。民用产品一定把性能，功耗，成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性，环境适应性，抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。
难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影，半透明，淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界最先进的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。
按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：民用级，工业级，军用级，航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低。工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力。军用级则可在更严酷的环境下工作。航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种辐射包括X光，阿尔法粒子，电磁波等等的强辐射，民用电子元器件一上去就完蛋。
所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：
军用IC通常用不着最先进的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和ADI，都没有英特尔台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓，氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。
军用IC的使用的材料，制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求。
我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主，主要的单位列在下面：
CETC中国电科集团：石家庄13所，南京55所，成都29所。产品覆盖射频，CPU，FPGA，光电，CCD等等很大的领域。
CASC中国航天集团：北京772所，西安771所，704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件，从CPU，FPGA，SRAM到射频，再到各种传感器等等。
AVIC中国航空技术集团：洛阳158厂：各种接插件和连接器。
另外中科院和中国兵器集团下面也有专门做电子元器件的研究所，这里就不都列出来了。除此以外，有些民营企业也在做军用电子元器件，做得也不错。
国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线，制程工艺我知道的最先进的是45纳米的，有没有更先进的不清楚。
有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前，大概就是一座七十年代建的大破楼，里面人浮于事，一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例，如果你去他们在合作路的老院子，那确实符合老派研究所的印象，但是在鹿泉开发区，13所有一大片FAB厂房，是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制，虽然不像外企公司那样的规范高效，但也绝不是人浮于事。说到待遇，在石家庄有两个电科研究所，13所和54所，给新毕业硕士的基本月工资都是一万元人民币起，还有奖金，在石家庄这个待遇是相当有吸引力了！
