产品中心

黑瓷管壳 金属壳体

黑瓷管壳 金属壳体

产品名称:黑瓷管壳 金属壳体
产品编号:61327-128
上架时间:2018-9-19
浏览次数:70

产品详情

        电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

        电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础,重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装,系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。

         很多电子封装材料用的都是陶瓷,玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料,环氧树脂材料,用环氧树脂纯胶体封装,相对其他材料来说,密封性能更好,并且对于一些特殊仪器,可直接埋入泥土中利用,并且不会腐化。这样来说,就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外部市场而懊恼,想打开外部市场应该把各地的经销商开辟出来,那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度,气体用量等都要注意火候,大一点不行,小一点不行,多一点不行,少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样,在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样,电子产品已成为计谋资源,是决议计划之源,直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。


Copyright © 2014-2017 石家庄市厚膜集成电路厂  http://www.sjzhmdl.com 版权所有   

在线客服

关闭

客户服务热线
0311-66559101 13643118092


点击这里给我发消息 



扫描二维码