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提供厚膜电路、PCB电路的外形封装、包封加工。
使用混合树脂材料，经过高温后，具有稳定性好，坚硬耐撬，保密性优良等。
Copyright © 2014-2017 石家庄市厚膜集成电路厂 http://www.sjzhmdl.com 版权所有 冀ICP备12000830号
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