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2.54脚距DIP引线框架

2.54脚距DIP引线框架

产品名称:2.54脚距DIP引线框架
产品编号:8107-823
上架时间:2018-11-11
浏览次数:102

产品详情

        作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。


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