产品详情
1.元器件
元件：电阻器、电容器、电感器、RCL组合
器件：二极管、晶体管、集成电路
机电：继电器和开关、连接器、引线和管壳
2.原材料
粘接材料：环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶、金胶、银胶
焊接材料：金线、金带、硅铝丝、焊锡料
清洗材料：湿法清洗、干法清洗
3.载体
半导体基材:单质、化合物、本征、掺杂
陶瓷基材:氧化铝、氮化铝、氧化铍、氧化锆
复合材料:氧化物/铜、有机物/铜、铝/铜、不锈钢/银
4.设计
图形设计:原理图设计、线路布局、壳体CAD
制造流程设计:研发型、生产型、初样、正样、定型、规模生产
产品设计:民用级、工业级、车用级、普军级、宇航级
5.工艺
载体工艺:硅制程、砷化镓制程、多芯片组件、薄膜集成电路、厚膜集成电路
焊接工艺:金丝球焊、铝丝压焊、接插件焊接、贴片件焊接
引线管壳工艺:金属管壳、陶瓷管壳、塑封、浸封、灌封、包装
6.设备
半导体设备:离子注入机、扩散炉、外延炉、溅射台、蒸发台、光刻机、刻蚀机
电子陶瓷设备:球磨机、流延机、冲压机、烧结炉、划片机、激光打孔机
厚膜电路设备:丝网印刷机、烧结炉、激光修阻机
微组装设备:金丝球焊机、铝丝压焊机、贴片机、回流焊机、平行缝焊机、钎焊机、激光焊接机
基本工具及其材料:净化厂房、空气压缩机、真空泵、氮气柜、显微镜、去离子水、有机溶剂、无机溶剂、
7.检测
直流电源、数学万用表、示波器、图示仪、频谱仪、信号源
