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【NE555时基电路原理框图及引脚功能】https://mr.baidu.com/vp6fwoh?f=cp
路径：元器件---原材料---载体---设计---工艺---设备--检测
方案：单面插件---单面贴片---双面贴片---厚膜混合集成电路（MCM-C）---薄膜混合集成电路（MCM-D）
目的：电路由大到小是怎样实现集成电路技术的。
1.0元器件
元器件 | 符号 | 单面插件 | 单面贴片 | 双面贴片 | 厚膜电路 | 厚膜混合集成电路 | 薄膜电路 | 薄膜混合集成电路 |
元件 | R1 | AXIAL-0.3 | 0805 | 0805 | 0805 | 厚膜电阻 | 0402 | 薄膜电阻 |
R2 | 3296W | 3224W | 3224W | 3224W | 厚膜电阻 | 0402 | 薄膜电阻 | |
C1 | RAD-0.1 | 0805 | 0805 | 0805 | 0402 | 薄膜电容 | 薄膜电容 | |
C2 | RB.2/.4 | 3528 | 3528 | 3528 | 0402 | 薄膜电容 | 薄膜电容 | |
引线壳体 | PH 2.54 1*3P | SIP3 | SIP3 | SIP3 | TO-3 | |||
器件 | IC | DIP8 | SO-8 | SO-8 | SO-8 | 半导体裸芯 | 半导体裸芯 | 半导体裸芯 |
2.0原材料
粘接材料 | 焊接材料 | 清洗材料 | |||
名称 | 作用 | 名称 | 作用 | 名称 | 作用 |
绝缘胶 | 固晶 | 焊锡丝 | 插件焊接 | 无水乙醇 | 溶解残留物 |
锡膏 | 回流焊 | ||||
硅铝丝 | 铝丝压焊 | ||||
金丝 | 金丝球焊 | ||||
3.0基板
环氧树脂载体 | 厚膜电路载体 | 薄膜电路载体 | |||
名称 | 作用 | 名称 | 作用 | 名称 | 作用 |
单面板 | 单面插件 | 厚膜电路 | 二次集成 | 薄膜电路 | 二次集成 |
双面板 | 单双面贴片 | 厚膜混合集成电路 | MCM-C | 薄膜混合集成电路 | MCM-D |
4.0由protel99设计集成电路
4.1由protel99设计原理图
4.2由protel99设计线路板图
